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激光焊接機(jī)是激光資料加工用的機(jī)器，在很多機(jī)械加工廠都能夠看到它的身影，它主要是運(yùn)用高能量激光脈沖對(duì)資料部分進(jìn)行加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向資料內(nèi)部分散，將資料融化后構(gòu)成特點(diǎn)熔池以到達(dá)焊接的意圖。那么激光焊接機(jī)詳細(xì)能夠焊接哪些東西呢？下面由技能人員來為大家解說：

 1.塑料資料產(chǎn)品：幾乎所有的熱塑性塑料和熱塑性彈性體都可運(yùn)用激光焊接技能，常用的焊接資料有PP、PS、PC、ABS、聚酰胺、PMMA、聚甲醛、PET以及PBT等。
 
 2.粉末冶金資料產(chǎn)品：激光焊接技能以其共同的優(yōu)點(diǎn)進(jìn)入粉末冶金資料加工領(lǐng)域，為粉末冶金資料的應(yīng)用拓荒了新的遠(yuǎn)景，如選用粉末冶金資料銜接中常用的釬焊的方法焊接金剛石，因?yàn)榻Y(jié)合強(qiáng)度低，熱影響區(qū)寬特別是不能適應(yīng)高溫及強(qiáng)度要求高而引起釬料熔化脫落，選用激光焊接能夠提高焊接強(qiáng)度以及耐高溫功能。
 
 3.不銹鋼資料產(chǎn)品： 一般的情況下，不銹鋼的焊接比常規(guī)的焊接更易于取得優(yōu)質(zhì)接頭。因?yàn)榧す夂附痈叩暮附铀俣群蜔嵊绊憛^(qū)很小，減輕了不銹鋼焊接時(shí)的過熱現(xiàn)象和線膨脹系數(shù)大的不良影響，焊縫無氣孔、攙雜等缺點(diǎn)。與碳鋼比較，不銹鋼因?yàn)榫哂械偷臒釋?dǎo)系數(shù)、高的能量吸收率和熔化功率更簡(jiǎn)單取得深熔窄焊縫。

 4.集成電路和半導(dǎo)體器材殼體： 激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。因?yàn)榧す夂附訜嵊绊憛^(qū)小、加熱會(huì)集敏捷、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器材殼體的封裝中，顯示出共同的優(yōu)越性。
 
 除上述中的這些東西能夠運(yùn)用激光焊接機(jī)技能焊接之外。近年來激光焊接還逐漸應(yīng)用到印制電路板的裝聯(lián)過程中。激光不需要接觸到零件即可完成焊接，很好的解決了傳統(tǒng)焊接技能解決不了的問題，因而受到廣大電路板制造商的重視。