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1.電阻焊。手持激光焊接機(jī)用于焊接薄金屬零件，在兩個(gè)電極之間，焊工用大電流熔化電極進(jìn)行接觸的表面，即通過工件電阻熱進(jìn)行焊接。工件容易變形，電阻焊通過接頭兩側(cè)焊接，激光焊接只單向進(jìn)行，電阻焊使用的電極需要經(jīng)常保持，以去除氧化物和工件上粘合的金屬，激光焊接在薄金屬接合時(shí)不會(huì)接觸工件。此外，可以進(jìn)入普通焊接難以焊接的區(qū)域，焊接速度也很快?！?/span>

2.氬弧焊。常用于非消耗電極和保護(hù)氣體焊接薄工件，但焊接速度慢，熱量輸入比激光焊接大得多，容易變形。

3.等離子弧焊接。與氬弧相似，但焊錫為了提高電弧溫和能量密度，會(huì)產(chǎn)生壓縮電弧，這比氬弧焊快，熔化深度大，但不如激光焊接。

4.電子束焊接。加速高能密度電子流撞擊工件，工件表面堆得很密，產(chǎn)生“小孔”效應(yīng)，進(jìn)行深度熔化焊接。電子束焊接的主要缺點(diǎn)是：高真空環(huán)境是防止電子散射所必需的，設(shè)備復(fù)雜，焊接件的大小和形狀受到真空室的限制，對(duì)接焊接件的裝配質(zhì)量要求嚴(yán)格，非真空電子束焊接也可以實(shí)施，但由于電子散射，焦點(diǎn)不集中。電子束焊接存在磁偏移和X射線問題。如果電子帶電，會(huì)受到磁場(chǎng)偏轉(zhuǎn)的影響，因此電子束焊工焊接前需要進(jìn)行磁處理。x射線在高壓下特別強(qiáng)，所以要保護(hù)操作員。激光焊接在焊接真空室和工件之前，不進(jìn)行磁處理，可以在大氣中進(jìn)行，也不存在X射線問題，因此可以在生產(chǎn)線內(nèi)在線操作，也可以焊接磁性材料。

激光焊接在電子工業(yè)，特別是電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中快、熱應(yīng)力低，在集成電路和半導(dǎo)體器件外殼的封裝中表現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)越性，激光焊接在真空器件開發(fā)中也得到應(yīng)用。例如鉬的焦極和不銹鋼支撐環(huán)、快速熱陰極燈組件等。傳感器或恒溫器的彈性薄膜波厚度為0.05-0.1毫米，傳統(tǒng)焊接方法難以解決，焊接容易焊接，等離子體穩(wěn)定性差，影響因素多，激光焊接效果好，應(yīng)用廣泛。