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【性能特點(diǎn)】

1、具有非接觸性，激光形成的點(diǎn)徑最小可以到0. 1mm，送錫裝置最小可以到0.2mm，可實(shí)現(xiàn)微間距封裝（貼裝）元件的焊接；

2、因?yàn)槭嵌虝r(shí)間的局部加熱，對(duì)基板與周邊零件的熱影響很小，焊點(diǎn)質(zhì)量良好；

3、無(wú)烙鐵頭消耗，不需更換加熱器，連續(xù)作業(yè)時(shí)，具有很高的工作效率；

4、進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，不易發(fā)生焊點(diǎn)裂紋；

5、對(duì)焊料的表面溫度用非接觸測(cè)定方式， 而不能用實(shí)際接觸焊頭的溫度測(cè)定方法。

【應(yīng)用領(lǐng)域】

激光焊接機(jī)器人系統(tǒng)已越來(lái)越廣泛地被應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦等電子設(shè)備的攝像頭零件、LCD零件及微型電動(dòng)機(jī)、微型變壓器等零部件的焊接，還可用于液晶TV、高端數(shù)碼照相機(jī)、航空航天軍工制造、高端汽車零件制造等領(lǐng)域。