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【性能特點】

錫球凝固過程為自然冷卻，可以避免焊點表面毛刺等問題;

焊接核心機構(gòu)BOND HEAD小巧，易于自動化集成;

不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命;

可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接;

圖像識別定位系統(tǒng)，自動搜索判斷待焊接區(qū)域，更好地適用于微精密器件的焊接;

在加工過程中，激光不與焊接對象產(chǎn)生任何接觸，從而不會產(chǎn)生任何機械應(yīng)力，極大消弱了熱效應(yīng);

設(shè)備內(nèi)集成了真空抽吸裝置，便于設(shè)備內(nèi)部清潔。

【適用范圍】

本焊接機適用于電腦硬盤，手機攝像頭，數(shù)碼產(chǎn)品等電子產(chǎn)品的內(nèi)部Pad位焊接，可使用的錫球范圍從350um~760um(標配500um~' 760um )。