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首先光通訊器件激光封裝技術(shù)對(duì)焊接機(jī)能量分配及能量的穩(wěn)定性要求非常高，要求三路光(或六路光)能量偏差值≤0.03J。因此一定要選用高精密的激光焊接機(jī)來(lái)完成焊接工作。具體要求如下：

1、焊點(diǎn)直徑大小0.4～0.7mm;焊點(diǎn)熔深大小0.3～0.6mm ;剪切力≥42Kg。

2、焊點(diǎn)分布：可同時(shí)焊接3槍，圓周方向9個(gè)位置的焊點(diǎn)(穿透焊與平焊焊點(diǎn)分布相同)。另外，可自修改程序更改焊點(diǎn)分布情況。

3、具有補(bǔ)焊功能，即焊接時(shí)不良可直接補(bǔ)焊(設(shè)備有這個(gè)功能，但使用可選可不選)。

4、可同時(shí)做平焊和穿透焊，要求平焊與穿透焊直徑、熔深參數(shù)一致。

5、通過(guò)調(diào)整焊接機(jī)的能量、焊槍的入射角及精細(xì)變焦等工藝參數(shù)，觀察火花的明亮程度和聽(tīng)激光打在器件上的聲音，來(lái)初步判斷焊接的效果。***終，通過(guò)測(cè)試器件焊斑大小、熔深的的大小來(lái)判斷器件是否滿足要求。

6、焊接完后，功率偏差在5%以內(nèi)的直通率要求90%以上，老化測(cè)試后的直通率要求不變化。

隨著近幾年的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)積累，激光焊接機(jī)在光通訊器件封裝上的應(yīng)用逐漸變得成熟，在這個(gè)領(lǐng)域，國(guó)外也有類似產(chǎn)品投入市場(chǎng)，但是他們?cè)O(shè)備價(jià)格偏高，很多中小型企業(yè)和用戶難以適應(yīng)，國(guó)內(nèi)激光焊接機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展，技術(shù)也逐漸成熟，鑫鐳激光高精密激光焊接機(jī)完全能滿足光通訊產(chǎn)品的封裝焊接，并在市場(chǎng)上已有非常成熟的應(yīng)用。